창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H300J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2936-2 C0603C0G1H300JT C0603C0G1H300JT00NN C0603COG1H300J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H300J | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H300J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ESMM500VNN223MA50T | 22000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | ESMM500VNN223MA50T.pdf | |
![]() | PMB6754F V1.201 | PMB6754F V1.201 INFINEON QFP | PMB6754F V1.201.pdf | |
![]() | XCP8241LZP166B | XCP8241LZP166B ORIGINAL BGA | XCP8241LZP166B.pdf | |
![]() | MN158413KPP | MN158413KPP PAN DIP | MN158413KPP.pdf | |
![]() | 3C24 | 3C24 CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | 3C24.pdf | |
![]() | 87CK38N-1F11 | 87CK38N-1F11 KONKA DIP | 87CK38N-1F11.pdf | |
![]() | MA111 1B | MA111 1B PAN SMD or Through Hole | MA111 1B.pdf | |
![]() | IDT72V841L10TFG | IDT72V841L10TFG IDT QFP | IDT72V841L10TFG.pdf | |
![]() | 238-4dB | 238-4dB MIDWEST SMD or Through Hole | 238-4dB.pdf | |
![]() | 78L05ML SOP-8 | 78L05ML SOP-8 UTC SMD or Through Hole | 78L05ML SOP-8.pdf | |
![]() | 59401-0009 | 59401-0009 MOLEX DIP | 59401-0009.pdf |