창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H130J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 13pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2932-2 C0603C0G1H130JT C0603C0G1H130JT00NN C0603COG1H130J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H130J | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H130J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S0R8DV4E | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S0R8DV4E.pdf | |
![]() | DSC1001BL1-048.0000T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BL1-048.0000T.pdf | |
![]() | GBU4A-BP | RECT BRIDGE GPP 4A 50V GBU | GBU4A-BP.pdf | |
![]() | IMH9AT110 | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6 | IMH9AT110.pdf | |
![]() | AG3F | AG3F AMPHENOL SMD or Through Hole | AG3F.pdf | |
![]() | ACBM | ACBM FENGDAIC SOT23-5 | ACBM.pdf | |
![]() | 3225 47UH | 3225 47UH TDK/Panasonic 3225 | 3225 47UH.pdf | |
![]() | A536A | A536A YOUNGFAST SMD or Through Hole | A536A.pdf | |
![]() | NRSX562M6.3V12.5X25F | NRSX562M6.3V12.5X25F NIC DIP | NRSX562M6.3V12.5X25F.pdf | |
![]() | 2RI100E-080 (2*100A800V) | 2RI100E-080 (2*100A800V) FUJI SMD or Through Hole | 2RI100E-080 (2*100A800V).pdf | |
![]() | MAX8874TUK TEL:82766440 | MAX8874TUK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8874TUK TEL:82766440.pdf |