창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H100C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-2930-2 C0603C0G1H100CT C0603C0G1H100CT00NN C0603COG1H100C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1H100C | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H100C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NJM2370U24-TE1 | NJM2370U24-TE1 JRC TO89 | NJM2370U24-TE1.pdf | |
![]() | QSMEAAORTS005 | QSMEAAORTS005 LEXMARK QFP | QSMEAAORTS005.pdf | |
![]() | XC145481DW | XC145481DW MIT SSOP | XC145481DW.pdf | |
![]() | CLA74023CW | CLA74023CW GPS QFP | CLA74023CW.pdf | |
![]() | D65944GM020 | D65944GM020 NEC QFP | D65944GM020.pdf | |
![]() | B2941T | B2941T BAYSEMIT TO-220 | B2941T.pdf | |
![]() | MDS400-16 | MDS400-16 PD SMD or Through Hole | MDS400-16.pdf | |
![]() | TPI08054990D | TPI08054990D TDK QFP | TPI08054990D.pdf | |
![]() | PMEG2005EH+115 | PMEG2005EH+115 NXP SOD123 | PMEG2005EH+115.pdf | |
![]() | A5-A3-RH A530C | A5-A3-RH A530C ORIGINAL SMD or Through Hole | A5-A3-RH A530C.pdf | |
![]() | T492D106K035A | T492D106K035A KEMET SMD | T492D106K035A.pdf | |
![]() | LM358BH | LM358BH NS SMD or Through Hole | LM358BH.pdf |