창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H050B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-2917-2 C0603C0G1H050BT C0603C0G1H050BT00NN C0603COG1H050B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1H050B | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H050B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 101K-0810 | 101K-0810 LY SMD or Through Hole | 101K-0810.pdf | |
![]() | F74F04 | F74F04 ORIGINAL SMD or Through Hole | F74F04.pdf | |
![]() | EPF10K100ABC356-1X | EPF10K100ABC356-1X ALTERA BGA | EPF10K100ABC356-1X.pdf | |
![]() | K7D403671B | K7D403671B SAMSUNG BGA | K7D403671B.pdf | |
![]() | CLA3756 | CLA3756 ORIGINAL DIP | CLA3756.pdf | |
![]() | 16312 | 16312 TYK SMD or Through Hole | 16312.pdf | |
![]() | D0686AA | D0686AA DIALOG SOP-28P | D0686AA.pdf | |
![]() | UPC157 | UPC157 NEC CAN | UPC157.pdf | |
![]() | ESVB31C106M | ESVB31C106M NEC SMD | ESVB31C106M.pdf | |
![]() | DSP1610F13-025 | DSP1610F13-025 TI QFP | DSP1610F13-025.pdf | |
![]() | PIC24LC16B/P | PIC24LC16B/P ORIGINAL DIP | PIC24LC16B/P .pdf | |
![]() | MTZS0G515 | MTZS0G515 MITSUBISHI 1206 | MTZS0G515.pdf |