창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H040B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-2915-2 C0603C0G1H040BT C0603C0G1H040BT00NN C0603COG1H040B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1H040B | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H040B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0712K7L.pdf | |
![]() | 7836/HL5336 | 7836/HL5336 HL SMD or Through Hole | 7836/HL5336.pdf | |
![]() | C807U-1V86 | C807U-1V86 SCEI TQFP44 | C807U-1V86.pdf | |
![]() | SV5P4016UFA70P | SV5P4016UFA70P SILICON SMD or Through Hole | SV5P4016UFA70P.pdf | |
![]() | W742C81A1813 | W742C81A1813 WINBOND SMD or Through Hole | W742C81A1813.pdf | |
![]() | AM4FC006X | AM4FC006X ALPHA DICE | AM4FC006X.pdf | |
![]() | C9730BY | C9730BY IMI SSOP | C9730BY.pdf | |
![]() | 181NQ030 | 181NQ030 IR SMD or Through Hole | 181NQ030.pdf | |
![]() | KSC815-CY | KSC815-CY FAIRCHILD TR | KSC815-CY.pdf | |
![]() | CL21B103KBNC(0805-103K) | CL21B103KBNC(0805-103K) SAMSUNG O805 | CL21B103KBNC(0805-103K).pdf | |
![]() | AGLP060V5-VQG176 | AGLP060V5-VQG176 ACTEL SMD or Through Hole | AGLP060V5-VQG176.pdf | |
![]() | PZ3D4V5H | PZ3D4V5H ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ3D4V5H.pdf |