창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H010B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2909-2 C0603C0G1H010BT C0603C0G1H010BT00NN C0603COG1H010B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H010B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H010B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CMF6013K300BER670 | RES 13.3K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6013K300BER670.pdf | ||
W1387QMP/SGMBW | W1387QMP/SGMBW KINGBRIGHT ROHS | W1387QMP/SGMBW.pdf | ||
LC46A | LC46A MICROCHIP TSSOP8 | LC46A .pdf | ||
AKO-451190 | AKO-451190 PHILIPS DIP-20 | AKO-451190.pdf | ||
BB659E6327 | BB659E6327 Infineon SCD80 | BB659E6327.pdf | ||
SC147D | SC147D ORIGINAL TO-220 | SC147D.pdf | ||
DSEI255-12A | DSEI255-12A ST SMD or Through Hole | DSEI255-12A.pdf | ||
CK45-B3AD102MYVR | CK45-B3AD102MYVR TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD102MYVR.pdf | ||
CY37064P44-12AC | CY37064P44-12AC CYPRESS QFP | CY37064P44-12AC.pdf | ||
74HC1G125GV,125 | 74HC1G125GV,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G125GV,125.pdf | ||
SMG2343P | SMG2343P SeCoS SC-59 | SMG2343P.pdf |