창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1ER75B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.75pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-4588-2 C0603C0G1ER75BT00NN C0603COG1ER75B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1ER75B | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1ER75B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-122-B-T5 | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-122-B-T5.pdf | |
![]() | RT0603BRE0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0790K9L.pdf | |
![]() | L8430-12.000-16 | L8430-12.000-16 ITTI 8430 | L8430-12.000-16.pdf | |
![]() | DS1391U-33+TR | DS1391U-33+TR MAXIM SOP | DS1391U-33+TR.pdf | |
![]() | CSC2256 | CSC2256 CSC SOP-16 | CSC2256.pdf | |
![]() | STV50N05 | STV50N05 ST SMD or Through Hole | STV50N05.pdf | |
![]() | MT18LD1672G-5X | MT18LD1672G-5X Micron NA | MT18LD1672G-5X.pdf | |
![]() | CS84115A-CZ | CS84115A-CZ CAYSTAL SMD or Through Hole | CS84115A-CZ.pdf | |
![]() | H19P5701K-5 | H19P5701K-5 HARRIS SOP-18 | H19P5701K-5.pdf | |
![]() | K6F1004V1C-JC120 | K6F1004V1C-JC120 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F1004V1C-JC120.pdf | |
![]() | SGA-6886 | SGA-6886 SIRENZA SOT86 | SGA-6886.pdf | |
![]() | TB6860WBG | TB6860WBG TOSHIBA NAVIS | TB6860WBG.pdf |