창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E5R6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4630-2 C0603C0G1E5R6CT00NN C0603COG1E5R6C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E5R6C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E5R6C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RLP73N2AR22FTDF | RES SMD 0.22 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73N2AR22FTDF.pdf | ||
752181562GPTR13 | RES ARRAY 16 RES 5.6K OHM 18DRT | 752181562GPTR13.pdf | ||
ST3232BC | ST3232BC ST TSSOP | ST3232BC.pdf | ||
APL1117R-33UC | APL1117R-33UC ANPEC SOT-252 | APL1117R-33UC.pdf | ||
MAXTM351 | MAXTM351 MAXIM QFP-48 | MAXTM351.pdf | ||
LYE63B-CBEA-26 | LYE63B-CBEA-26 OSRAM ROHS | LYE63B-CBEA-26.pdf | ||
SE458D | SE458D SERVEF SOP10 | SE458D.pdf | ||
500V18P | 500V18P ORIGINAL SMD or Through Hole | 500V18P.pdf | ||
CI-B1608-27NSJT | CI-B1608-27NSJT CERATECH SMD or Through Hole | CI-B1608-27NSJT.pdf | ||
SC541367VFUR2 | SC541367VFUR2 Freescale QFP64 | SC541367VFUR2.pdf | ||
TPRH1204-101M-F | TPRH1204-101M-F SUMIDA SMD or Through Hole | TPRH1204-101M-F.pdf | ||
CE74LS14N | CE74LS14N CET DIP | CE74LS14N.pdf |