창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E5R6B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7218-2 C0603C0G1E5R6BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E5R6B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E5R6B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
293D107X0004C2TE3 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D107X0004C2TE3.pdf | ||
CF14JA2M00 | RES 2M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA2M00.pdf | ||
78SR108VC | 78SR108VC TIS Call | 78SR108VC.pdf | ||
BCY87/1 | BCY87/1 PH CAN6 | BCY87/1.pdf | ||
TLSV1022(T14 | TLSV1022(T14 TOSHIBA ROHS | TLSV1022(T14.pdf | ||
7202LA20DB | 7202LA20DB IDT SMD or Through Hole | 7202LA20DB.pdf | ||
K7J321882 | K7J321882 ORIGINAL SMD or Through Hole | K7J321882.pdf | ||
HIP3232 | HIP3232 ORIGINAL SOP16 | HIP3232.pdf | ||
AP1117T15L-U | AP1117T15L-U DIODES TO-220 | AP1117T15L-U.pdf | ||
EUP7982 | EUP7982 EUTECH MSOP-8 | EUP7982.pdf | ||
X25080S8I | X25080S8I XICOR SOP | X25080S8I.pdf | ||
XQ4013E-PG223CKJ | XQ4013E-PG223CKJ XILINX SMD or Through Hole | XQ4013E-PG223CKJ.pdf |