창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E5R1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4629-2 C0603C0G1E5R1DT00NN C0603COG1E5R1D | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E5R1D | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E5R1D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2833628 | Clip, Hold Down PR3 Series | 2833628.pdf | |
![]() | PHP00805H1492BST1 | RES SMD 14.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1492BST1.pdf | |
![]() | CMF501M0200FLEK | RES 1.02M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501M0200FLEK.pdf | |
![]() | 74AC151P | 74AC151P TOSHIBA DIP16 | 74AC151P.pdf | |
![]() | LVCZ244A G4 | LVCZ244A G4 TI SOP207.2MM | LVCZ244A G4.pdf | |
![]() | LTW-42NC5H189 | LTW-42NC5H189 Liteon SMD or Through Hole | LTW-42NC5H189.pdf | |
![]() | C0603C561K1RAC | C0603C561K1RAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C561K1RAC.pdf | |
![]() | 067645-0001 | 067645-0001 molex 18P | 067645-0001.pdf | |
![]() | DSS310H-93B222M250ATL6N20 | DSS310H-93B222M250ATL6N20 MRT SMD or Through Hole | DSS310H-93B222M250ATL6N20.pdf | |
![]() | KBPC356GM | KBPC356GM ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC356GM.pdf | |
![]() | SI7850AA | SI7850AA SI QFN | SI7850AA.pdf | |
![]() | DAC811H | DAC811H BB SMD or Through Hole | DAC811H.pdf |