창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E560JT00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C0G1E560JT00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E560JT00 | |
| 관련 링크 | C0603C0G1E, C0603C0G1E560JT00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23D20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23D20M00000.pdf | |
![]() | HIP4083IB | HIP4083IB ORIGINAL SOP-16 | HIP4083IB.pdf | |
![]() | G50181 | G50181 NA SOT223 | G50181.pdf | |
![]() | N82S82F | N82S82F SIG SMD or Through Hole | N82S82F.pdf | |
![]() | KS8737-INH | KS8737-INH KENDIN QFP | KS8737-INH.pdf | |
![]() | C4-K1.8L100 | C4-K1.8L100 MITSUMI SMD or Through Hole | C4-K1.8L100.pdf | |
![]() | LM70013CB | LM70013CB NS SOP-8 | LM70013CB.pdf | |
![]() | 2512 F R5 | 2512 F R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 F R5.pdf | |
![]() | BCM5789KFBG(p31) | BCM5789KFBG(p31) BROADCOM BGA | BCM5789KFBG(p31).pdf | |
![]() | MKB4801AJ-890 | MKB4801AJ-890 MOS CDIP24 | MKB4801AJ-890.pdf | |
![]() | DG200AP/883 | DG200AP/883 SIL CDIP14 | DG200AP/883.pdf | |
![]() | 0494003.NR F | 0494003.NR F ORIGINAL SMD | 0494003.NR F.pdf |