TDK Corporation C0603C0G1E430G
- 제조업체 부품 번호
- C0603C0G1E430G
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C0603C0G1E430G 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C0603C0G1E430G 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. C0603C0G1E430G 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C0603C0G1E430G가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C0603C0G1E430G 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C0603C0G1E430G 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E430G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7243-2 C0603C0G1E430GT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E430G | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E430G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C0603C0G1E430G 의 관련 제품
 | SLP223M010C5P3 | 22000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 33 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP223M010C5P3.pdf | |
 | RFCS04027000DBTTS | 0.70pF Silicon Capacitor 50V 0402 (1005 Metric) 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) | RFCS04027000DBTTS.pdf | |
 | MCT06030C4422FP500 | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4422FP500.pdf | |
 | k9HBG08U5M-PCBO | k9HBG08U5M-PCBO SAMSUNG TSOP48 | k9HBG08U5M-PCBO.pdf | |
| UB6220B2-131SD | UB6220B2-131SD ENE QFP | UB6220B2-131SD.pdf | |
| XC2S300E-PQ208-7C | XC2S300E-PQ208-7C XILINX QFP208 | XC2S300E-PQ208-7C.pdf | |
| WR06X101JGL | WR06X101JGL WALSIN SMD or Through Hole | WR06X101JGL.pdf | |
| MB89567-710 | MB89567-710 FUJITSU QFP | MB89567-710.pdf | |
| M37281 | M37281 MIT DIP | M37281.pdf | |
| CS4.9-06G.2 | CS4.9-06G.2 ORIGINAL MODULE | CS4.9-06G.2.pdf | |
| GRM43R5C2D152JV01L | GRM43R5C2D152JV01L muRata SMD | GRM43R5C2D152JV01L.pdf | |
| LMK03000CISQ+ | LMK03000CISQ+ NSC SMD or Through Hole | LMK03000CISQ+.pdf |