창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E3R9C030BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Q C Series, High Q Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series High Q Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | C0603C0G1E Series 19/Feb/2015 | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-5543-2 C0603C0G1E3R9CTX C0603C0G1E3R9CTX0NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E3R9C030BG | |
관련 링크 | C0603C0G1E3, C0603C0G1E3R9C030BG 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
FL11K65 | FUSE LINK EDISON TYPE K 65A NRB | FL11K65.pdf | ||
ERJ-L03UJ96MV | RES SMD 0.096 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ96MV.pdf | ||
MCR18EZPF4223 | RES SMD 422K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4223.pdf | ||
RT0805CRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0714R3L.pdf | ||
766141122GP | RES ARRAY 13 RES 1.2K OHM 14SOIC | 766141122GP.pdf | ||
HTMS8201FTK/AF,115 | RFID Tag Read/Write 1.76kb (User) Memory 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 Encapsulated | HTMS8201FTK/AF,115.pdf | ||
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SFW881PY002 | SFW881PY002 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFW881PY002.pdf | ||
AAT3526ICX-4.6 TEL:82766440 | AAT3526ICX-4.6 TEL:82766440 AAT SMD or Through Hole | AAT3526ICX-4.6 TEL:82766440.pdf | ||
XR2013CN | XR2013CN EXAR CDIP16 | XR2013CN.pdf |