창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E3R3CT00NN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C0G1E3R3CT00NN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E3R3CT00NN | |
관련 링크 | C0603C0G1E3, C0603C0G1E3R3CT00NN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8-19.0625MHZ-10-R60-E-1-U-T | 19.0625MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-19.0625MHZ-10-R60-E-1-U-T.pdf | ||
RT0402BRD074K12L | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD074K12L.pdf | ||
HMJE13005A | HMJE13005A HJ/ TO-220 | HMJE13005A.pdf | ||
PM5390-FI-P | PM5390-FI-P PMC BGA | PM5390-FI-P.pdf | ||
TLC2262CDG4 | TLC2262CDG4 TI 8-TSSOP | TLC2262CDG4.pdf | ||
T7556AAU | T7556AAU LUCENT DIP SOP | T7556AAU.pdf | ||
K9653D | K9653D EPCOS SIP5D | K9653D.pdf | ||
LIA2274 | LIA2274 LSI PLCC | LIA2274.pdf | ||
BM13B-GHS-TBT | BM13B-GHS-TBT JST SMD or Through Hole | BM13B-GHS-TBT.pdf | ||
MAX662ESA | MAX662ESA MAXIM SOP | MAX662ESA.pdf | ||
1-1827674-3 | 1-1827674-3 TYCO SMD | 1-1827674-3.pdf | ||
57C191C-55DI | 57C191C-55DI WSI DIP | 57C191C-55DI.pdf |