창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E300J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4662-2 C0603C0G1E300JT00NN C0603COG1E300J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E300J | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E300J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7-1393224-5 | RY530060 | 7-1393224-5.pdf | |
![]() | ERJ-14NF6981U | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF6981U.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ911 | RES SMD 910 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ911.pdf | |
![]() | 350000017_ | 350000017_ CHIMEI SMD or Through Hole | 350000017_.pdf | |
![]() | CMDPXRN004B | CMDPXRN004B CMD DIP | CMDPXRN004B.pdf | |
![]() | E.FL-LR-SMT 01 | E.FL-LR-SMT 01 HRS SMD or Through Hole | E.FL-LR-SMT 01.pdf | |
![]() | 63S881JS | 63S881JS MMI CDIP24 | 63S881JS.pdf | |
![]() | MAC223A4/FP | MAC223A4/FP T TO | MAC223A4/FP.pdf | |
![]() | EPF10K10LC844 | EPF10K10LC844 ALTERA PLCC84 | EPF10K10LC844.pdf | |
![]() | M29F400BB90M1-5P80N | M29F400BB90M1-5P80N ST SOP48 | M29F400BB90M1-5P80N.pdf | |
![]() | PBR18ND09 | PBR18ND09 ORIGINAL DIP-SOP | PBR18ND09.pdf | |
![]() | MAX5417L-TA | MAX5417L-TA MAXIM NA | MAX5417L-TA.pdf |