창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E2R8C030BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Q C Series, High Q Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | C0603C0G1E Series 19/Feb/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13605-2 C0603C0G1E2R8CTX0NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E2R8C030BG | |
관련 링크 | C0603C0G1E2, C0603C0G1E2R8C030BG 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MBR3060CTE3/TU | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO220AB | MBR3060CTE3/TU.pdf | ||
CMF5524R900BHBF | RES 24.9 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5524R900BHBF.pdf | ||
2SK3726-M | 2SK3726-M FUJI TO-220F | 2SK3726-M.pdf | ||
M50-3152042 | M50-3152042 HARWIN SMD or Through Hole | M50-3152042.pdf | ||
53313-1415 | 53313-1415 MOLEX SMD or Through Hole | 53313-1415.pdf | ||
MD4832-D512-V3Q18-X-PJP | MD4832-D512-V3Q18-X-PJP M-SYSTEM BGA | MD4832-D512-V3Q18-X-PJP.pdf | ||
PD25-48-55 | PD25-48-55 PowerPlaza SMD or Through Hole | PD25-48-55.pdf | ||
AD1317KZ | AD1317KZ AD SMD | AD1317KZ.pdf | ||
DS34C86TMX* | DS34C86TMX* NS SOP | DS34C86TMX*.pdf | ||
106MHZ 5070 | 106MHZ 5070 TOKYO SMD or Through Hole | 106MHZ 5070.pdf | ||
STUS010 | STUS010 EIC SMA | STUS010.pdf | ||
3.3UF35VB | 3.3UF35VB KEMET/AVX SMD or Through Hole | 3.3UF35VB.pdf |