창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E2R6C030BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Q C Series, High Q Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | C0603C0G1E Series 19/Feb/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13603-2 C0603C0G1E2R6CTX0NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E2R6C030BG | |
관련 링크 | C0603C0G1E2, C0603C0G1E2R6C030BG 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BK-S505-V-6-3RS | FUSE CERAMIC 6.3A 250V 5X20MM | BK-S505-V-6-3RS.pdf | |
![]() | RHC2512FT133R | RES SMD 133 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT133R.pdf | |
![]() | Y144212K0780B0L | RES 12.078K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144212K0780B0L.pdf | |
![]() | Y010160R0000F9L | RES 60 OHM 1W 1% RADIAL | Y010160R0000F9L.pdf | |
![]() | TC913A | TC913A MIC SOP8 | TC913A.pdf | |
![]() | TS4851IJT$TB | TS4851IJT$TB ST BGA | TS4851IJT$TB.pdf | |
![]() | LFE2M33E5F484C | LFE2M33E5F484C ORIGINAL BGA | LFE2M33E5F484C.pdf | |
![]() | ELM94281B-S | ELM94281B-S ELM SOT89-3 | ELM94281B-S.pdf | |
![]() | MCC255-08I01B | MCC255-08I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC255-08I01B.pdf | |
![]() | M378T2953CZ3-CE600 | M378T2953CZ3-CE600 SAMSUNG TSOP | M378T2953CZ3-CE600.pdf | |
![]() | AM26LS33FKB | AM26LS33FKB AMD CLCC | AM26LS33FKB.pdf | |
![]() | LM2623LDTR | LM2623LDTR NS SMD or Through Hole | LM2623LDTR.pdf |