창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E2R6B030BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, High Q C Series, High Q Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 단종/ EOL | C0603C0G1E Series 19/Feb/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-13602-2 C0603C0G1E2R6BTX0NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E2R6B030BG | |
| 관련 링크 | C0603C0G1E2, C0603C0G1E2R6B030BG 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 36DE382G040AN2A | 3800µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DE382G040AN2A.pdf | |
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![]() | RNF12JBD3R30 | METAL FILM 0.5W 5% 3.3 OHM | RNF12JBD3R30.pdf | |
![]() | LPC438906PV | LPC438906PV MOT SMD or Through Hole | LPC438906PV.pdf | |
![]() | 25H3000G | 25H3000G ORIGINAL 1K | 25H3000G.pdf | |
![]() | DCQMF7521 | DCQMF7521 ORIGINAL DIP-14 | DCQMF7521.pdf | |
![]() | HC49US28.224MABJ-UB | HC49US28.224MABJ-UB ORIGINAL SMD | HC49US28.224MABJ-UB.pdf | |
![]() | MC9S08RG32CFJ | MC9S08RG32CFJ FRE Call | MC9S08RG32CFJ.pdf | |
![]() | NJM2234 | NJM2234 JRC MSOP | NJM2234.pdf | |
![]() | EKXJ351ESS101MK50S | EKXJ351ESS101MK50S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ351ESS101MK50S.pdf | |
![]() | CMB02070X8209GB200 | CMB02070X8209GB200 VISHAY SMD or Through Hole | CMB02070X8209GB200.pdf |