창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E220K030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603C0G1E220K030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13594-2 C0603C0G1E220KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E220K030BA | |
관련 링크 | C0603C0G1E2, C0603C0G1E220K030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PSM4-821M-02T0 | 820pF Feed Through Capacitor 200V 2A 0.5 mOhm 3-PSM | PSM4-821M-02T0.pdf | ||
ESR25JZPF1601 | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF1601.pdf | ||
AMS22B5A1BLASL331N | ROTARY NON-CONTACT ANALOG SENSOR | AMS22B5A1BLASL331N.pdf | ||
KIA78D05F-RTFP | KIA78D05F-RTFP KEC TO-252 | KIA78D05F-RTFP.pdf | ||
S2062TS | S2062TS AMCC BGA | S2062TS.pdf | ||
BSO119N03S (PBF) | BSO119N03S (PBF) INFINEON SMD or Through Hole | BSO119N03S (PBF).pdf | ||
MAX508AEWP+T | MAX508AEWP+T MAXIM WSOP | MAX508AEWP+T.pdf | ||
20KP64A | 20KP64A MDE P-600 | 20KP64A.pdf | ||
LQH4N561K04M00 | LQH4N561K04M00 murata SMD | LQH4N561K04M00.pdf | ||
20R6-25CNT | 20R6-25CNT TI DIP | 20R6-25CNT.pdf | ||
2106489-4 | 2106489-4 TYCO SMD or Through Hole | 2106489-4.pdf | ||
CH-5-1 | CH-5-1 N/A SMD or Through Hole | CH-5-1.pdf |