창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E220JT000F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C0G1E220JT000F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E220JT000F | |
| 관련 링크 | C0603C0G1E2, C0603C0G1E220JT000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC538-13.5 | 13.5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC538-13.5.pdf | |
![]() | TNPU1206140KBZEN00 | RES SMD 140K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206140KBZEN00.pdf | |
![]() | DS1000M-350 | DS1000M-350 DALLAS DIP8 | DS1000M-350.pdf | |
![]() | IXGH40N60AA | IXGH40N60AA IXY SMD or Through Hole | IXGH40N60AA.pdf | |
![]() | K4M51153LE-YL1L | K4M51153LE-YL1L SAMSUNG BGA | K4M51153LE-YL1L.pdf | |
![]() | XC2VP30FF896CGB | XC2VP30FF896CGB XILINX BGA | XC2VP30FF896CGB.pdf | |
![]() | LT3509HMSE#TRPBF | LT3509HMSE#TRPBF LT MSOP16 | LT3509HMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | LP2951ACN+ | LP2951ACN+ NSC SMD or Through Hole | LP2951ACN+.pdf | |
![]() | ZMM3.9SB/3.9V | ZMM3.9SB/3.9V GS SMD or Through Hole | ZMM3.9SB/3.9V.pdf | |
![]() | CMDA30AG15D13L | CMDA30AG15D13L CML ROHS | CMDA30AG15D13L.pdf | |
![]() | 1N3670A | 1N3670A MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3670A.pdf | |
![]() | MMA0204 25 0.1% BL 10K | MMA0204 25 0.1% BL 10K VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204 25 0.1% BL 10K.pdf |