창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E220G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7236-2 C0603C0G1E220GT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E220G | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E220G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C200G2GACTU | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C200G2GACTU.pdf | |
![]() | CPF-A-0402B20KE1 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B20KE1.pdf | |
![]() | H7660 | H7660 INTERSIL SOP8 | H7660.pdf | |
![]() | LM1237DRA/NA | LM1237DRA/NA NSC DIP-24 | LM1237DRA/NA.pdf | |
![]() | AS0J476M05007 | AS0J476M05007 samwha DIP-2 | AS0J476M05007.pdf | |
![]() | CL8802BL | CL8802BL CHIPLINK SOT23-6 | CL8802BL.pdf | |
![]() | RV2-16V6R8M-R | RV2-16V6R8M-R ELNA SMD or Through Hole | RV2-16V6R8M-R.pdf | |
![]() | 29F016/A-90PFTR | 29F016/A-90PFTR MEMORY SMD | 29F016/A-90PFTR.pdf | |
![]() | BA8421 | BA8421 ROHM DIP22 | BA8421.pdf | |
![]() | LM2901AVQPWRG4 | LM2901AVQPWRG4 TI SMD or Through Hole | LM2901AVQPWRG4.pdf | |
![]() | DH-PICO-7 | DH-PICO-7 ORIGINAL QFP | DH-PICO-7.pdf | |
![]() | AN20CD0270JBB | AN20CD0270JBB AMD SMD or Through Hole | AN20CD0270JBB.pdf |