창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E1R9C030BF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Q C Series, High Q Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | C0603C0G1E Series 19/Feb/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13593-2 C0603C0G1E1R9CTQ0NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E1R9C030BF | |
관련 링크 | C0603C0G1E1, C0603C0G1E1R9C030BF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6DXCAJ | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DXCAJ.pdf | |
![]() | 2150R-18K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 130 mOhm Max Axial | 2150R-18K.pdf | |
![]() | R2.1M | R2.1M MOT QFN | R2.1M.pdf | |
![]() | TS810DCX | TS810DCX Semiconductor SOT23 | TS810DCX.pdf | |
![]() | ULQ8194A | ULQ8194A UC DIP | ULQ8194A.pdf | |
![]() | MMZ1608Y102BTA00.. | MMZ1608Y102BTA00.. TDK SMD | MMZ1608Y102BTA00...pdf | |
![]() | SVC251/SPA | SVC251/SPA ORIGINAL TO-92S | SVC251/SPA.pdf | |
![]() | KBPC4006W | KBPC4006W LT/MIC/SEP/WTE/DEC SMD or Through Hole | KBPC4006W.pdf | |
![]() | TY94085DH | TY94085DH MOTOROLA SOP20 | TY94085DH.pdf | |
![]() | CE2200/25PHT-Y | CE2200/25PHT-Y AISHI SMD or Through Hole | CE2200/25PHT-Y.pdf | |
![]() | K4R881669E-HCT9 | K4R881669E-HCT9 SAMSUNG FBGA92 | K4R881669E-HCT9.pdf |