창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E1R8B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4602-2 C0603C0G1E1R8BT00NN C0603COG1E1R8B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E1R8B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E1R8B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MALIEYH07LV468E02K | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 72 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07LV468E02K.pdf | |
![]() | VJ0805D751JXXAT | 750pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751JXXAT.pdf | |
![]() | Y607812K4000V0L | RES 12.4K OHM .3W .005% RADIAL | Y607812K4000V0L.pdf | |
![]() | MB81256-10 | MB81256-10 FUJ SMD or Through Hole | MB81256-10.pdf | |
![]() | 02CZ33 NOPB | 02CZ33 NOPB TOSHIBA SOT23 | 02CZ33 NOPB.pdf | |
![]() | PCA11740DCG | PCA11740DCG MT QFP | PCA11740DCG.pdf | |
![]() | Q20P025-0087E | Q20P025-0087E ORIGINAL QFP | Q20P025-0087E.pdf | |
![]() | FT1500AL1-240 | FT1500AL1-240 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT1500AL1-240.pdf | |
![]() | RM10J-155-CT | RM10J-155-CT CAL SMD or Through Hole | RM10J-155-CT.pdf | |
![]() | T5ALAC250V | T5ALAC250V ORIGINAL SMD or Through Hole | T5ALAC250V.pdf | |
![]() | LM3420IM5X-4.2/8.4/16.8 | LM3420IM5X-4.2/8.4/16.8 NS SOT-25 | LM3420IM5X-4.2/8.4/16.8.pdf |