창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E1R6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-4601-2 C0603C0G1E1R6CT00NN C0603COG1E1R6C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E1R6C | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E1R6C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UMA4NTR | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT5 | UMA4NTR.pdf | |
![]() | RT0402DRE078K45L | RES SMD 8.45KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE078K45L.pdf | |
![]() | RT0603WRE0720RL | RES SMD 20 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0720RL.pdf | |
![]() | CRCW040222R0DKEDP | RES SMD 22 OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040222R0DKEDP.pdf | |
![]() | MS453B-55T64-DB | MS453B-55T64-DB ORIGINAL QFP | MS453B-55T64-DB.pdf | |
![]() | TEF6894H/V2,518 | TEF6894H/V2,518 NXP TEF6894H QFP44 REEL1 | TEF6894H/V2,518.pdf | |
![]() | 2SB1898 | 2SB1898 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1898.pdf | |
![]() | FBB020700CT1K0 | FBB020700CT1K0 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | FBB020700CT1K0.pdf | |
![]() | SIS962L A1 | SIS962L A1 SIS BGA | SIS962L A1.pdf | |
![]() | MT25655886 | MT25655886 ITPS NA | MT25655886.pdf | |
![]() | ES3J-TR | ES3J-TR FAIRCHILD DO214AB | ES3J-TR.pdf | |
![]() | MM1288CQ/R | MM1288CQ/R MITSUMI TQFP | MM1288CQ/R.pdf |