창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E1R3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4597-2 C0603C0G1E1R3CT00NN C0603COG1E1R3C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E1R3C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E1R3C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7V-54.000MAHV-T | 54MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-54.000MAHV-T.pdf | |
![]() | SK1V105MRB | SK1V105MRB elna INSTOCKPACK2000 | SK1V105MRB.pdf | |
![]() | 3CW001103AAA | 3CW001103AAA ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CW001103AAA.pdf | |
![]() | 2N736 | 2N736 MOT CAN3 | 2N736.pdf | |
![]() | MIC5216BMM | MIC5216BMM MICREL MSOP8 | MIC5216BMM.pdf | |
![]() | AAT1274IWO | AAT1274IWO AAT DFN | AAT1274IWO.pdf | |
![]() | PDIP8LP | PDIP8LP CHIPPAC DIP8 | PDIP8LP.pdf | |
![]() | RL0603FR-070R02 | RL0603FR-070R02 YAGEO SMD | RL0603FR-070R02.pdf | |
![]() | QDL110/W QDL110/Y | QDL110/W QDL110/Y ORIGINAL SMD or Through Hole | QDL110/W QDL110/Y.pdf | |
![]() | RX728.1 | RX728.1 ORIGINAL ZIP | RX728.1.pdf | |
![]() | MMBT3904-D87Z | MMBT3904-D87Z FAIRCHILD ORIGINAL | MMBT3904-D87Z.pdf |