창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E1R1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4593-2 C0603C0G1E1R1CT00NN C0603COG1E1R1C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E1R1C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E1R1C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SMF45A-E3-18 | TVS DIODE 45VWM 72.7VC DO-219AB | SMF45A-E3-18.pdf | |
![]() | MUX43 | MUX43 MARCONI BGA | MUX43.pdf | |
![]() | 30F-26 | 30F-26 YDS SMD or Through Hole | 30F-26.pdf | |
![]() | TS1581AILT | TS1581AILT ST SOT23-5 | TS1581AILT.pdf | |
![]() | HDSP-523G | HDSP-523G AGILENT ORIGINAL | HDSP-523G.pdf | |
![]() | UPD17217GT-001 | UPD17217GT-001 NEC SOP | UPD17217GT-001.pdf | |
![]() | MR22-12DR/12V | MR22-12DR/12V NEC SMD or Through Hole | MR22-12DR/12V.pdf | |
![]() | LLN2E102MELC30 | LLN2E102MELC30 NICHICON SMD or Through Hole | LLN2E102MELC30.pdf | |
![]() | EN29T002ANT-70JC | EN29T002ANT-70JC ORIGINAL QFP | EN29T002ANT-70JC.pdf | |
![]() | G1563 | G1563 ORIGINAL SOP-8 | G1563.pdf | |
![]() | CM4532331KSB | CM4532331KSB BOURNS SMD or Through Hole | CM4532331KSB.pdf |