창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E120G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7230-2 C0603C0G1E120GT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E120G | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E120G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7R1H105K125AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1H105K125AB.pdf | |
![]() | SMDCAPA.0402X5R68NF10/6.3VLFD600 | SMDCAPA.0402X5R68NF10/6.3VLFD600 N/A SMD or Through Hole | SMDCAPA.0402X5R68NF10/6.3VLFD600.pdf | |
![]() | AQV266 | AQV266 NAIS SOP-6 | AQV266.pdf | |
![]() | TA2149BFN | TA2149BFN TOSHIBA TSSOP24 | TA2149BFN.pdf | |
![]() | WM1658CN | WM1658CN WM DIP-16 | WM1658CN.pdf | |
![]() | MC33464N-30A | MC33464N-30A ON SOT23-5 | MC33464N-30A.pdf | |
![]() | 74ABT541D.602 | 74ABT541D.602 NXP SMD or Through Hole | 74ABT541D.602.pdf | |
![]() | 100BGQ100 | 100BGQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100BGQ100.pdf | |
![]() | CY7C1399-15ZC | CY7C1399-15ZC CY TSOP | CY7C1399-15ZC .pdf | |
![]() | 1826-1514 | 1826-1514 LINEAR DIP-8 | 1826-1514.pdf | |
![]() | P027RH02DH0 | P027RH02DH0 WESTCODE Module | P027RH02DH0.pdf |