TDK Corporation C0603C0G1E110G

C0603C0G1E110G
제조업체 부품 번호
C0603C0G1E110G
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
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내부 부품 번호EIS-C0603C0G1E110G
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, Gen Appl Spec
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량11pF
허용 오차±2%
전압 - 정격25V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0201(0603 미터법)
크기/치수0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.013"(0.33mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 15,000
다른 이름445-7229-2
C0603C0G1E110GT00NN
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C0603C0G1E110G
관련 링크C0603C0G, C0603C0G1E110G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RES ARRAY 2 RES 1.02K OHM 0606 YC162-FR-071K02L.pdf
RH74-3.3UH-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH ORIGINAL SMD or Through Hole RH74-3.3UH-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH.pdf
400BXA3R3MTA10X12.5 RUBYCON DIP 400BXA3R3MTA10X12.5.pdf
7BC479T TI BULKSOP 7BC479T.pdf
U6262ADC ZMD DIP-28 U6262ADC.pdf
PIC16F628AT-I/S0023-S MICROCHIP SMD or Through Hole PIC16F628AT-I/S0023-S.pdf
8819L-980724 FUJI SMD or Through Hole 8819L-980724.pdf
968E ORIGINAL MSOP 968E.pdf
CCTGLK 26MHZ TAITIEN 4P7050 CCTGLK 26MHZ.pdf