창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E0R8W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.80pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7213-2 C0603C0G1E0R8WT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E0R8W | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E0R8W 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GRM0336S1E3R5CD01D | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E3R5CD01D.pdf | ||
RT0603FRE0736RL | RES SMD 36 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0736RL.pdf | ||
CMF658K2000FKEK | RES 8.2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF658K2000FKEK.pdf | ||
16267764 / | 16267764 / BECHMARQ SOP28 | 16267764 /.pdf | ||
B39710-B4556-Z110 | B39710-B4556-Z110 EPCOS SMD or Through Hole | B39710-B4556-Z110.pdf | ||
9707033B-W | 9707033B-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 9707033B-W.pdf | ||
TPS77001DBVTG4 | TPS77001DBVTG4 TI SOT-23-5 | TPS77001DBVTG4.pdf | ||
30H80037-01 | 30H80037-01 EPSON BGA | 30H80037-01.pdf | ||
B2424JS-1W | B2424JS-1W MORNSUN SIP | B2424JS-1W.pdf | ||
SF2-NH28 | SF2-NH28 SUNX SMD or Through Hole | SF2-NH28.pdf | ||
GRM21BB11H473KA041L | GRM21BB11H473KA041L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BB11H473KA041L.pdf | ||
UTC8126G-AE3-3-R.. | UTC8126G-AE3-3-R.. SOT- UTC | UTC8126G-AE3-3-R...pdf |