창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E0R5W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7208-2 C0603C0G1E0R5WT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E0R5W | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E0R5W 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12066M81FKTA | RES SMD 6.81M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066M81FKTA.pdf | |
![]() | MT40L1G4HX-093:A | MT40L1G4HX-093:A MICRON FBGA | MT40L1G4HX-093:A.pdf | |
![]() | MC74AC541M | MC74AC541M MOTOROLA SOP | MC74AC541M.pdf | |
![]() | UPD789104AMC-540-5 | UPD789104AMC-540-5 NEC SMD or Through Hole | UPD789104AMC-540-5.pdf | |
![]() | BF1102R TEL:82766440 | BF1102R TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF1102R TEL:82766440.pdf | |
![]() | PX700M CD | PX700M CD VIA BGA | PX700M CD.pdf | |
![]() | XCV600-8BG432C | XCV600-8BG432C XILINX BGA | XCV600-8BG432C.pdf | |
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![]() | GH4318 | GH4318 ORIGINAL SMD or Through Hole | GH4318.pdf | |
![]() | SP34063AEN/TR | SP34063AEN/TR SIPEX SOP-8 | SP34063AEN/TR.pdf | |
![]() | SN74AHC540DW * | SN74AHC540DW * TIS Call | SN74AHC540DW *.pdf |