창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E0R4W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.40pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7206-2 C0603C0G1E0R4WT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E0R4W | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E0R4W 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F4001XAAT | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XAAT.pdf | |
![]() | 1-1423183-5 | RELAY TIME DELAY | 1-1423183-5.pdf | |
![]() | MCR10EZPF5623 | RES SMD 562K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF5623.pdf | |
Y16073R10000E9W | RES SMD 3.1 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16073R10000E9W.pdf | ||
![]() | 0805 5% 1R | 0805 5% 1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 5% 1R.pdf | |
![]() | K5D1G12ACM FBGA107 | K5D1G12ACM FBGA107 SUM SMD or Through Hole | K5D1G12ACM FBGA107.pdf | |
![]() | TPSB476M016R0200 | TPSB476M016R0200 AVX SMD or Through Hole | TPSB476M016R0200.pdf | |
![]() | JVR10N471K | JVR10N471K JOYIN SMD or Through Hole | JVR10N471K.pdf | |
![]() | HZM5.1BTL | HZM5.1BTL HITACHI SOT-23 | HZM5.1BTL.pdf | |
![]() | HY5RS57322BFP-A4 | HY5RS57322BFP-A4 HY BGA | HY5RS57322BFP-A4.pdf | |
![]() | SPX1129M3-5.0/TR | SPX1129M3-5.0/TR SIPEX SOT223 | SPX1129M3-5.0/TR.pdf |