창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E0R4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.40pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7207-2 C0603C0G1E0R4BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E0R4B | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E0R4B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 97U877AK(ICS) | 97U877AK(ICS) ORIGINAL BGA | 97U877AK(ICS).pdf | |
![]() | R1420016FN | R1420016FN TI PLCC | R1420016FN.pdf | |
![]() | RS1K-T3 | RS1K-T3 WTE SMA | RS1K-T3.pdf | |
![]() | PD4443A | PD4443A PIONEER DIP-64P | PD4443A.pdf | |
![]() | 74HC373PW.118 | 74HC373PW.118 NXP TSSOP-20 | 74HC373PW.118.pdf | |
![]() | MAX453ESA+T | MAX453ESA+T MAXIM SOP8 | MAX453ESA+T.pdf | |
![]() | D 1203 | D 1203 ORIGINAL SMD or Through Hole | D 1203.pdf | |
![]() | AS7C25512NTD36A-166TQC | AS7C25512NTD36A-166TQC ORIGINAL QFP | AS7C25512NTD36A-166TQC.pdf | |
![]() | IDT71V3556/S133 | IDT71V3556/S133 ORIGINAL QFP | IDT71V3556/S133.pdf | |
![]() | NSK70725PE | NSK70725PE INTEL SMD or Through Hole | NSK70725PE.pdf | |
![]() | HA1280XL | HA1280XL INTERSIL CDIP | HA1280XL.pdf | |
![]() | 0544511206+ | 0544511206+ MOLEX SMD or Through Hole | 0544511206+.pdf |