창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E090C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4646-2 C0603C0G1E090CT00NN C0603COG1E090C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E090C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E090C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3094R-100KS | 10nH Unshielded Inductor 1A 40 mOhm Max 2-SMD | 3094R-100KS.pdf | |
![]() | AUSTIN3.3V2.0V5AJ | AUSTIN3.3V2.0V5AJ TYCO SMD or Through Hole | AUSTIN3.3V2.0V5AJ.pdf | |
![]() | STPCD0166BTA3 | STPCD0166BTA3 ST BGA-388D | STPCD0166BTA3.pdf | |
![]() | 50YXG56M##6.3X11 | 50YXG56M##6.3X11 RUBYCON DIP | 50YXG56M##6.3X11.pdf | |
![]() | TA7248P | TA7248P TOSHIBA DIP | TA7248P.pdf | |
![]() | CS1608Y5V224Z160NRB | CS1608Y5V224Z160NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608Y5V224Z160NRB.pdf | |
![]() | 5174339-5 | 5174339-5 TYCO SMD or Through Hole | 5174339-5.pdf | |
![]() | MB86366PFV | MB86366PFV FUJI QFP208 | MB86366PFV.pdf | |
![]() | NJU2902V | NJU2902V JRC SOPDIP | NJU2902V.pdf | |
![]() | L7A1551 | L7A1551 LSI QFP-80 | L7A1551.pdf | |
![]() | MD5509 | MD5509 PEC SMD or Through Hole | MD5509.pdf | |
![]() | C232C | C232C RCA SMD or Through Hole | C232C.pdf |