창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E090B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7226-2 C0603C0G1E090BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E090B | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E090B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-35F | 680µH Unshielded Molded Inductor 115mA 13.5 Ohm Max Axial | 1945-35F.pdf | |
![]() | 7600801EB | 7600801EB NS SMD or Through Hole | 7600801EB.pdf | |
![]() | XC2V80-5FGG256C | XC2V80-5FGG256C XILINX BGA256 | XC2V80-5FGG256C.pdf | |
![]() | UPD079155MC | UPD079155MC NEC SSOP-20 | UPD079155MC.pdf | |
![]() | AT45DB321C-TI | AT45DB321C-TI AT TSOP28 | AT45DB321C-TI.pdf | |
![]() | 1N4099-1JAN | 1N4099-1JAN MSC SMD or Through Hole | 1N4099-1JAN.pdf | |
![]() | ADG403BRZ | ADG403BRZ AD SOP16 | ADG403BRZ.pdf | |
![]() | 1N4007,GW | 1N4007,GW GW SMD or Through Hole | 1N4007,GW.pdf | |
![]() | 16881 | 16881 N/A TSSOP | 16881.pdf | |
![]() | D76367PBK | D76367PBK TI/BB TQFP1414 | D76367PBK.pdf | |
![]() | AZ4559M | AZ4559M BCD SOP-8 | AZ4559M.pdf |