창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E090B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7226-2 C0603C0G1E090BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E090B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E090B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SSD20 | FUSE CRTRDGE 20A 240VAC CYLINDR | SSD20.pdf | |
![]() | LTC2900-2CDD | LTC2900-2CDD LT SMD or Through Hole | LTC2900-2CDD.pdf | |
![]() | IMD10/D10 | IMD10/D10 ROHM SOT-163 | IMD10/D10.pdf | |
![]() | RN55E6303BR36 | RN55E6303BR36 DAL SMD or Through Hole | RN55E6303BR36.pdf | |
![]() | HDSP-703E | HDSP-703E AGLIENT 2000 | HDSP-703E.pdf | |
![]() | MIC919YM5 | MIC919YM5 MICREL SOT23-5 | MIC919YM5.pdf | |
![]() | ROS-2420+ | ROS-2420+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-2420+.pdf | |
![]() | ECEA2WU010 | ECEA2WU010 PANASONIC DIP | ECEA2WU010.pdf | |
![]() | PEG124YB1220Q | PEG124YB1220Q EVOX RIFA SMD or Through Hole | PEG124YB1220Q.pdf | |
![]() | PIC18F3012-20/SO | PIC18F3012-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F3012-20/SO.pdf | |
![]() | RXF 3W | RXF 3W ORIGINAL SMD or Through Hole | RXF 3W.pdf |