창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C0G1E09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E09 | |
| 관련 링크 | C0603C0, C0603C0G1E09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F300XXCAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCAT.pdf | |
![]() | B82422T1682K8 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | B82422T1682K8.pdf | |
![]() | RT0603WRC071K74L | RES SMD 1.74K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC071K74L.pdf | |
![]() | SFR16S0002204JA500 | RES 2.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0002204JA500.pdf | |
![]() | CS61534-IDI | CS61534-IDI CRYSTALSE CDIP28 | CS61534-IDI.pdf | |
![]() | PWC0810B-4R7MT | PWC0810B-4R7MT Sunlord SMD or Through Hole | PWC0810B-4R7MT.pdf | |
![]() | T2509N04 | T2509N04 EUPEC EUPEC | T2509N04.pdf | |
![]() | OM6387ET-2/BCM2140KFBG | OM6387ET-2/BCM2140KFBG BROADCOM BGA | OM6387ET-2/BCM2140KFBG.pdf | |
![]() | M30875FHBGPU3 | M30875FHBGPU3 RENESAS SMD or Through Hole | M30875FHBGPU3.pdf | |
![]() | X28C256FMB-12 | X28C256FMB-12 XICOR DIP | X28C256FMB-12.pdf | |
![]() | S52CFWP-12 | S52CFWP-12 ORIGINAL PLCC-44L | S52CFWP-12.pdf | |
![]() | UDN2982SLW | UDN2982SLW Allegro SOP | UDN2982SLW.pdf |