창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E060DT000F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C0G1E060DT000F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E060DT000F | |
관련 링크 | C0603C0G1E0, C0603C0G1E060DT000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A33A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33A24M00000.pdf | |
![]() | CRG0805F91K | RES SMD 91K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F91K.pdf | |
![]() | PS2501-1-AKACNEC(PbFree) | PS2501-1-AKACNEC(PbFree) ORIGINAL SMD or Through Hole | PS2501-1-AKACNEC(PbFree).pdf | |
![]() | ST62T10 | ST62T10 ST SOP | ST62T10.pdf | |
![]() | 280001-9 | 280001-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 280001-9.pdf | |
![]() | BUF05703PW | BUF05703PW TI TSSOP14 | BUF05703PW.pdf | |
![]() | ADS7808KU | ADS7808KU TI/BB SOP-24 | ADS7808KU.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FG256I | XC2S300E-6FG256I XILINX BGA-256 | XC2S300E-6FG256I.pdf | |
![]() | IHF3-2226SC | IHF3-2226SC HIROSE SMD or Through Hole | IHF3-2226SC.pdf | |
![]() | DS1608C103C | DS1608C103C COILCRAFT SMD or Through Hole | DS1608C103C.pdf | |
![]() | 12124107 | 12124107 DELPPHI SMD or Through Hole | 12124107.pdf | |
![]() | 0402CG1R5BZ01D | 0402CG1R5BZ01D PHI S10K20 | 0402CG1R5BZ01D.pdf |