창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603BRNPO0BN2R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603BRNPO0BN2R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603BRNPO0BN2R2 | |
관련 링크 | C0603BRNP, C0603BRNPO0BN2R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT2010FKE072K74L | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE072K74L.pdf | |
![]() | A8805AEETZ | A8805AEETZ AME SOT23 | A8805AEETZ.pdf | |
![]() | GS74116AJ-10 | GS74116AJ-10 GSI SMD or Through Hole | GS74116AJ-10.pdf | |
![]() | M61302FP | M61302FP MIT SMD | M61302FP.pdf | |
![]() | 180-7082 | 180-7082 RS SMD or Through Hole | 180-7082.pdf | |
![]() | SCX6225RBJ/V2 | SCX6225RBJ/V2 NS SMD or Through Hole | SCX6225RBJ/V2.pdf | |
![]() | T1BPAL16L825CN | T1BPAL16L825CN TI SMD or Through Hole | T1BPAL16L825CN.pdf | |
![]() | K9T1G08U0B-YCB0 | K9T1G08U0B-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9T1G08U0B-YCB0.pdf | |
![]() | X1718DJC | X1718DJC XICOR PLCC-20 | X1718DJC.pdf | |
![]() | G6SU-2G-3V | G6SU-2G-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6SU-2G-3V.pdf | |
![]() | 301R220 | 301R220 CEHCO SMD or Through Hole | 301R220.pdf | |
![]() | ICL7107CPLZ +99/P | ICL7107CPLZ +99/P intersil PDIP-40 | ICL7107CPLZ +99/P.pdf |