창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603-4R7P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603-4R7P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MURATA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603-4R7P | |
| 관련 링크 | C0603-, C0603-4R7P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237179104 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC237179104.pdf | |
![]() | RT1206CRD0723K7L | RES SMD 23.7KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0723K7L.pdf | |
![]() | SMD-49 3.579545MHZ | SMD-49 3.579545MHZ MURATA SMD-DIP | SMD-49 3.579545MHZ.pdf | |
![]() | PT3208 | PT3208 ORIGINAL DIP | PT3208.pdf | |
![]() | BA20370-28H | BA20370-28H BIFORST HSOP | BA20370-28H.pdf | |
![]() | HEDM-5500$J12 | HEDM-5500$J12 AVG SMD or Through Hole | HEDM-5500$J12.pdf | |
![]() | TISP2260F3SL-S | TISP2260F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2260F3SL-S.pdf | |
![]() | 46240054005800 | 46240054005800 KYOCERA SMD or Through Hole | 46240054005800.pdf | |
![]() | DG509AP | DG509AP SI SMD or Through Hole | DG509AP.pdf | |
![]() | p4cn012w1 | p4cn012w1 FUJITSU DIP7 | p4cn012w1.pdf | |
![]() | PWLA8492MTBLK5 | PWLA8492MTBLK5 INTEL ORIGINAL | PWLA8492MTBLK5.pdf |