창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0502014-0470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0502014-0470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1812 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0502014-0470 | |
관련 링크 | C050201, C0502014-0470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CK45-E3DD222ZYNN | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CK45-E3DD222ZYNN.pdf | |
![]() | ECS-300-10-36-JGN-TR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-36-JGN-TR.pdf | |
![]() | GX-H6AI-R | Inductive Proximity Sensor 0.051" (1.3mm) IP68 Module | GX-H6AI-R.pdf | |
![]() | 273-8506-007 | 273-8506-007 ITTCannon SMD or Through Hole | 273-8506-007.pdf | |
![]() | MBB4001B | MBB4001B MB DIP | MBB4001B.pdf | |
![]() | NCP1014AP06(P1014AP06) | NCP1014AP06(P1014AP06) ON DIP8 | NCP1014AP06(P1014AP06).pdf | |
![]() | 2820323006 | 2820323006 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2820323006.pdf | |
![]() | TMS27C010A12 | TMS27C010A12 TI FDIP-L32P | TMS27C010A12.pdf | |
![]() | 6205B2M-F-O | 6205B2M-F-O GE SOP8 | 6205B2M-F-O.pdf | |
![]() | ES1J-TR | ES1J-TR TSC DO214AC | ES1J-TR.pdf | |
![]() | UG12HT | UG12HT VISHAY TO-220 | UG12HT.pdf | |
![]() | 19067-0109 | 19067-0109 AMD SMD or Through Hole | 19067-0109.pdf |