창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C04654001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C04654001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C04654001 | |
| 관련 링크 | C0465, C04654001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R7DXXAC | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7DXXAC.pdf | |
![]() | TLC070DGNR | TLC070DGNR TI MSOP8 | TLC070DGNR.pdf | |
![]() | G6S-2 DC12 BY OMR/C | G6S-2 DC12 BY OMR/C OMRON SMD or Through Hole | G6S-2 DC12 BY OMR/C.pdf | |
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![]() | AD1005 | AD1005 BCMEMB SMD or Through Hole | AD1005.pdf | |
![]() | GPP1J | GPP1J gulf SMD or Through Hole | GPP1J.pdf | |
![]() | 1826-3206-T | 1826-3206-T INTERSIL SSOP-28 | 1826-3206-T.pdf | |
![]() | I3 CPU | I3 CPU ORIGINAL SMD or Through Hole | I3 CPU.pdf | |
![]() | GL256P11FFE02 | GL256P11FFE02 ORIGINAL BGA | GL256P11FFE02.pdf |