창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0455BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0455BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0455BN | |
| 관련 링크 | C045, C0455BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920BM-33-33E-30.000T | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8920BM-33-33E-30.000T.pdf | |
![]() | ABLJO-V-187.500MHZ | 187.5MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA | ABLJO-V-187.500MHZ.pdf | |
![]() | T90S5D42-24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | T90S5D42-24.pdf | |
![]() | EF68B09CMG | EF68B09CMG ORIGINAL CDIP | EF68B09CMG.pdf | |
![]() | TEK100704/09 | TEK100704/09 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEK100704/09.pdf | |
![]() | DS26LV33ATMX | DS26LV33ATMX INTERSIL DIP40 | DS26LV33ATMX.pdf | |
![]() | CY74FCT162374CTPAG | CY74FCT162374CTPAG CYPRESS ORIGINAL | CY74FCT162374CTPAG.pdf | |
![]() | LF48908GMB50 | LF48908GMB50 LOGICDEVICESINC SMD or Through Hole | LF48908GMB50.pdf | |
![]() | ADC1241B1J | ADC1241B1J NS DIP | ADC1241B1J.pdf | |
![]() | KAH250L00M-DLLL | KAH250L00M-DLLL SAMSUNG BGA | KAH250L00M-DLLL.pdf | |
![]() | NAND253W3ABN | NAND253W3ABN ST TSOP | NAND253W3ABN.pdf | |
![]() | BA01266-23 | BA01266-23 RENESAS QFN | BA01266-23.pdf |