창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R823K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402X7R823K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402X7R823K | |
관련 링크 | C0402X7, C0402X7R823K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NSVMMUN2233LT3G | TRANS PREBIAS NPN 0.246W SOT23 | NSVMMUN2233LT3G.pdf | |
![]() | HI1-774S-2 | HI1-774S-2 INTERSIL CDIP | HI1-774S-2.pdf | |
![]() | 13628W | 13628W QFN SMD or Through Hole | 13628W.pdf | |
![]() | IN4731(4.3V)-TA | IN4731(4.3V)-TA ONTC DO-41 | IN4731(4.3V)-TA.pdf | |
![]() | 9031966921 | 9031966921 harting/ NA | 9031966921.pdf | |
![]() | 16YXH470M8X16 | 16YXH470M8X16 RUB SMD or Through Hole | 16YXH470M8X16.pdf | |
![]() | TXB0108RGYTG4 | TXB0108RGYTG4 TI/BB VQFN20 | TXB0108RGYTG4.pdf | |
![]() | T3W02HF-01 | T3W02HF-01 VIP QFP | T3W02HF-01.pdf | |
![]() | 2030WOYTQF | 2030WOYTQF XILINX BGA | 2030WOYTQF.pdf | |
![]() | NDP6676L | NDP6676L ORIGINAL SMD or Through Hole | NDP6676L.pdf | |
![]() | LTC1474CMS8-5PBF | LTC1474CMS8-5PBF LTC SMD or Through Hole | LTC1474CMS8-5PBF.pdf | |
![]() | M71PL128BOBGW | M71PL128BOBGW MIP BGA | M71PL128BOBGW.pdf |