창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R183K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402X7R183K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402X7R183K | |
| 관련 링크 | C0402X7, C0402X7R183K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120610K0BEEN | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120610K0BEEN.pdf | |
![]() | H4237KDYA | RES 237K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4237KDYA.pdf | |
![]() | XC3030AVQ64 | XC3030AVQ64 XILINX QFP | XC3030AVQ64.pdf | |
![]() | MN103S97NBF | MN103S97NBF O BGA | MN103S97NBF.pdf | |
![]() | HJ2C687M35020 | HJ2C687M35020 SAMW DIP2 | HJ2C687M35020.pdf | |
![]() | ES1881CN | ES1881CN EL DIP-8 | ES1881CN.pdf | |
![]() | SM3517B(HF) | SM3517B(HF) AUK 2010 | SM3517B(HF).pdf | |
![]() | LMN08DPA120K | LMN08DPA120K TAIYO SMD | LMN08DPA120K.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-3B0-Q2-0-01 | XPCWHT-L1-3B0-Q2-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-3B0-Q2-0-01.pdf | |
![]() | FML16N50ES | FML16N50ES FUJI TFP | FML16N50ES.pdf |