창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R0G471M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X7R0G471M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13562-2 C0402X7R0G471MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X7R0G471M020BC | |
관련 링크 | C0402X7R0G4, C0402X7R0G471M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PM8010B-F3GIP | PM8010B-F3GIP PMC BGAPB | PM8010B-F3GIP.pdf | |
![]() | HML3530CE989H1 | HML3530CE989H1 HMC CDIP22 | HML3530CE989H1.pdf | |
![]() | MI2CT6161A | MI2CT6161A NXP DIP | MI2CT6161A.pdf | |
![]() | LANAI099-0530-002 | LANAI099-0530-002 Efficlent QFP | LANAI099-0530-002.pdf | |
![]() | TT251N12 | TT251N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT251N12.pdf | |
![]() | AK8911B | AK8911B AKM TSSOP-16 | AK8911B.pdf | |
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![]() | CXR710160-209R | CXR710160-209R SONY SMD or Through Hole | CXR710160-209R.pdf | |
![]() | BZG04C130 | BZG04C130 TAYCHIPST SMD or Through Hole | BZG04C130.pdf | |
![]() | C091-00V0001302 | C091-00V0001302 AMPHENOL SMD or Through Hole | C091-00V0001302.pdf |