창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R0G221M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X7R0G221M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13558-2 C0402X7R0G221MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X7R0G221M020BC | |
관련 링크 | C0402X7R0G2, C0402X7R0G221M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RMCF0402FT34R0 | RES SMD 34 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT34R0.pdf | ||
RC0805DR-0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0724K9L.pdf | ||
CPR05430R0KE31 | RES 430 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05430R0KE31.pdf | ||
TRH-12D-D-A-R-F | TRH-12D-D-A-R-F TTI SMD or Through Hole | TRH-12D-D-A-R-F.pdf | ||
26MHZ FA365 | 26MHZ FA365 EPSON FA-365 | 26MHZ FA365.pdf | ||
LE79222IVCC | LE79222IVCC LEGERITY QFP | LE79222IVCC.pdf | ||
MX5010B/LSR | MX5010B/LSR ORIGINAL SMD or Through Hole | MX5010B/LSR.pdf | ||
SC08-11HWA | SC08-11HWA kingbright PB-FREE | SC08-11HWA.pdf | ||
HZK9.1CTR | HZK9.1CTR HITACHI LL-34 | HZK9.1CTR.pdf | ||
SIS 965L A3 | SIS 965L A3 SIS BGA | SIS 965L A3.pdf |