창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X6S0J151M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X6S0J151M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13532-2 C0402X6S0J151MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X6S0J151M020BC | |
관련 링크 | C0402X6S0J1, C0402X6S0J151M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TIL111 | Optoisolator Transistor with Base Output 5000Vrms 1 Channel 6-DIP | TIL111.pdf | |
![]() | EPCSISI8N | EPCSISI8N ALTERA SOP-8 | EPCSISI8N.pdf | |
![]() | TLC271CDP | TLC271CDP TI SOIC-8 | TLC271CDP.pdf | |
![]() | K22X-E9S-N30 | K22X-E9S-N30 nichicon NULL | K22X-E9S-N30.pdf | |
![]() | LP2980AIM53.3/NOPB | LP2980AIM53.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2980AIM53.3/NOPB.pdf | |
![]() | 96954 | 96954 HARRIS CDIP | 96954.pdf | |
![]() | UN2062KT | UN2062KT MIT SOT-8 | UN2062KT.pdf | |
![]() | LMK042BJ472KC-T | LMK042BJ472KC-T TAIYO SMD | LMK042BJ472KC-T.pdf | |
![]() | EG87C196MC | EG87C196MC INTEL SMD or Through Hole | EG87C196MC.pdf | |
![]() | P80C3216 | P80C3216 TEMIC SMD or Through Hole | P80C3216.pdf |