창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X6S0G101M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X6S0G101M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13518-2 C0402X6S0G101MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X6S0G101M020BC | |
관련 링크 | C0402X6S0G1, C0402X6S0G101M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
TSX-3225 25.0000MF18X-W0 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF18X-W0.pdf | ||
1N5917CPE3/TR8 | DIODE ZENER 4.7V 1.5W DO204AL | 1N5917CPE3/TR8.pdf | ||
SC53FU-151 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 2.04 Ohm Max Nonstandard | SC53FU-151.pdf | ||
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BR92FVWE2 | BR92FVWE2 ROHM SSOP8 | BR92FVWE2.pdf | ||
33UH K(NLCV25T330KPF | 33UH K(NLCV25T330KPF TDK 2520 | 33UH K(NLCV25T330KPF.pdf | ||
FBC42 | FBC42 IR TO-220 | FBC42.pdf | ||
SKN420F25 | SKN420F25 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN420F25.pdf |