창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X5R0G223M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X5R0G223M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13487-2 C0402X5R0G223MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X5R0G223M020BC | |
관련 링크 | C0402X5R0G2, C0402X5R0G223M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ERA-2AEB6652X | RES SMD 66.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB6652X.pdf | ||
RG2012V-362-W-T1 | RES SMD 3.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-362-W-T1.pdf | ||
1415N/8C-2 | 1415N/8C-2 APEM SMD or Through Hole | 1415N/8C-2.pdf | ||
27H2153A | 27H2153A ATMEL QFN8 | 27H2153A.pdf | ||
5557804-1 | 5557804-1 FCI TO | 5557804-1.pdf | ||
MAX7537JP | MAX7537JP MAX PLCC28 | MAX7537JP.pdf | ||
MVPG31. | MVPG31. MARVELL QFN | MVPG31..pdf | ||
GLF3216 100M | GLF3216 100M Cal SMD | GLF3216 100M.pdf | ||
AD716JR | AD716JR AD SOP-8 | AD716JR.pdf | ||
NFM18CC222RIC3D | NFM18CC222RIC3D MURATA SMD or Through Hole | NFM18CC222RIC3D.pdf | ||
TD2817-4 | TD2817-4 INTEL DIP | TD2817-4.pdf | ||
1N5385G | 1N5385G ON SMD or Through Hole | 1N5385G.pdf |