창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402T270J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | COTS Series, C0G | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 고신뢰성 | |
| 등급 | COTS | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-6268-2 C0402T270J3GAC C0402T270J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402T270J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402T270, C0402T270J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-39NG1B | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NG1B.pdf | |
![]() | RP73D2A2K26BTDF | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K26BTDF.pdf | |
![]() | 14014B/BCAJC | 14014B/BCAJC MOT DIP | 14014B/BCAJC.pdf | |
![]() | TC58NVM9S3ETA00 | TC58NVM9S3ETA00 Toshiba SMD or Through Hole | TC58NVM9S3ETA00.pdf | |
![]() | TLP281(GB-TPLF) | TLP281(GB-TPLF) TOSHIBA SOP-4 | TLP281(GB-TPLF).pdf | |
![]() | STM32F101VBT6. | STM32F101VBT6. ST LQFP100 | STM32F101VBT6..pdf | |
![]() | UPC358G2-T1(MS) | UPC358G2-T1(MS) NEC SOP8 | UPC358G2-T1(MS).pdf | |
![]() | EG2305A | EG2305A ESW SMD or Through Hole | EG2305A.pdf | |
![]() | RZ1V108M16020BB200 | RZ1V108M16020BB200 SWA SMD or Through Hole | RZ1V108M16020BB200.pdf | |
![]() | 85EPF04J | 85EPF04J IR TO | 85EPF04J.pdf | |
![]() | B6573 094 | B6573 094 N/A SMD or Through Hole | B6573 094.pdf | |
![]() | PM7541 | PM7541 PIM CDIP | PM7541.pdf |