창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402S681K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402S681K5RAC C0402S681K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402S681K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0402S681, C0402S681K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 10525DM | 10525DM FSC DIP | 10525DM.pdf | |
![]() | PACE16V8H-15 | PACE16V8H-15 AMD DIP | PACE16V8H-15.pdf | |
![]() | M2505-1BM | M2505-1BM MIC SOP8 | M2505-1BM.pdf | |
![]() | 22205D106KAT2A | 22205D106KAT2A AVX SMD or Through Hole | 22205D106KAT2A.pdf | |
![]() | 3D16-2.2UH | 3D16-2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D16-2.2UH.pdf | |
![]() | DM9013 | DM9013 DAVICOM QFP | DM9013.pdf | |
![]() | HP32C102MRA | HP32C102MRA HIT DIP | HP32C102MRA.pdf | |
![]() | RTB44005F | RTB44005F ORIGINAL DIP | RTB44005F.pdf | |
![]() | DG381A-3.5~ | DG381A-3.5~ ORIGINAL SMD or Through Hole | DG381A-3.5~.pdf | |
![]() | G5205++ | G5205++ GMT SOT-23-5L | G5205++.pdf | |
![]() | XC6VLX130T- | XC6VLX130T- XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX130T-.pdf | |
![]() | 41671-0023 | 41671-0023 MOLEXINC MOL | 41671-0023.pdf |